博世预计将在今年7月开始生产电脑芯片，用于其电动工具业务，提前六个月于最初计划的时间，之后，汽车客户的生产将在9月开始。
位于德国德累斯顿的工厂耗资约8.6亿英镑（10亿欧元），预计将提供700个工作岗位。
汽车行业在疫情期间遭遇了全球性的半导体短缺，导致多家制造商寻求改造其零部件供应链。
最初由需求的异常增长引发的短缺，进一步恶化了日本的一家芯片厂火灾和美国德克萨斯州的停电事件。
博世在萨克森州的工厂中引入了大量的人工智能技术，公司称这将使汽车客户不需要进行耗时的试验，才能开始生产。
"汽车用的芯片是半导体技术的最高难度，因为在汽车中，这些小构件必须非常牢固。"博世董事会成员哈拉德·克罗格尔说。
博世表示，汽车半导体的开发比其他领域更加复杂，需要"专业的专长"，该公司声称已经在过去几十年中积累了这种专长。
"2016年，每辆新车平均拥有超过9个博世芯片，安装在空气bag控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备中，到2019年，这个数字已经超过17个。"该公司说。
还木有评论哦，快来抢沙发吧~