全球最大半导体制造商计划涨价

根据《华尔街日报》的报道，TSMC计划将其最先进的芯片价格提高10%，而在汽车中使用的较低级芯片价格将提高20%，报纸称，价格涨幅将在2021年晚些时候或2022年实施。

在被问及此事时，TSMC拒绝证实或否认报道，称：“TSMC不评论定价，也不评论市场谣言。”

这则消息是在多家汽车制造商被迫减少生产以应对半导体短缺的情况下发布的。

丰田最近宣布了大规模的生产削减计划，将其9月份的全球生产量从90万辆减少到54万辆，据报道，日本公司的14家工厂中的27条生产线将受到影响，美国、欧洲和亚洲的工厂也将面临中断，但丰田确认，其英国的伯恩斯顿和迪赛德工厂“目前运营正常”，不应受到影响。

此前，福特宣布可能失去50%的生产能力，尼桑、 혼다和捷豹路虎也宣布将减少工厂产量。

即使是拥有较大零部件库存的公司，如丰田，也开始感受到短缺的压力。

标签： 呼呼 业务 技术、开发和制造 丰田