我们距离下一代大众高尔夫只有几年的时间了，已经证实它将使用大众与里维安共同开发的TICK软件架构。新款高尔夫预计将于2029年推出，一如既往地，它将是该品牌非常重要的车型，仅作为电动汽车提供，并与目前的Mk8高尔夫一起销售。
大众集团已承诺为其与里维安的合作伙伴关系提供58亿美元，共同开发一种新的电动架构，供两家汽车制造商的未来车型使用。新的架构将整合当前大众系统的复杂性，并大幅减少所需的控制单元数量。它还使用了分区架构，为大众提供了额外的灵活性。
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第一款使用新架构的大众车型将是电动ID.1，Mk9高尔夫将紧随其后，可能被称为ID.高尔夫。据大众技术总监凯·格吕尼茨称，从ID.1入手“降低了高尔夫的风险”，因为该品牌的基础电动汽车的功能将少于高尔夫，从而允许大众解决任何问题。空中更新将成为该架构的一个重要功能。
Grünitz告诉《汽车报》：“分区架构的好处是，我可以在一辆车里放置一个、两个或三个分区。”低价车只需要一个区域，而高端车可能需要三到四个区域，具体取决于功能。我可以为每个型号使用专用的片上系统[SoC]系列。因此，对于ID 1，我可以使用更低价位和复杂性的SoC，但如果我将相同的架构应用到Golf，我可以使用不同的SoC，它成本更高，但提供更多功能。但它仍然是同样的软件。
支撑下一代大众高尔夫的将是该集团灵活的SSP平台，其架构为800伏。它还将使用一种新的电池到组件电池设计。
大众将在其位于德国沃尔夫斯堡的工厂生产新高尔夫，同时将目前Mk8高尔夫的生产从本土转移到墨西哥普埃布拉的一家工厂。
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